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发布时间:2021-04-18
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在基材的cte较大的情况下,对于例如tg以上的区域内的热膨胀率(cte(α2))为200ppm以上的树脂基板,填孔油墨必须与之适应。并且与铜镀层的密合性也必须提高。在现有技术中,对通过减少填料以增大cte进行了研究,但仅此cte仍不足够高。并且由于粘度变得过低而印刷性变差,研磨性也变差。例如,在使用硫酸钡等粒径1μm以下的填料的现有技术(日本特开2010-37544号公报)中,cte没有充分增大。且粘度上升印刷性变差。


由表1、2明显可知,本发明的树脂填充材料能够得到在固化处理、焊料流平等的高温条件下,没有填孔上部的铜镀层剥离和在焊料球上产生裂纹这样的问题、而且具有充分研磨性的固化物。另外,本发明的树脂填充材料的印刷性也优异,因此适合用于印刷电路板的填孔。特别是更适合用于cte(α2)为200ppm以上的树脂基板。


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座6上设有注油孔15和定位孔16,定位孔16的尺寸、位置及数量与连接板上的定位柱销12相匹配。章芯7由可压缩的多微孔材料制成。安装时,先把章芯7嵌入座6上,往座上的注油孔15内加入适量印油后再使座上的定位孔16、弹性挂勾14分别对准连接板10上的定位柱销12、挂勾孔13,并用力把挂勾14推入挂勾孔13内,当挂勾14顶部的勾头被推出孔后,勾头便紧扣在挂勾孔13的孔壁上,其连接状态如图2所示。与此同时,连接板10上的定位柱销12插入座6的定位孔16内,从而把座6牢固锁定。


接着,剥离抗镀层10之后,通过蚀刻溶解去除该抗镀层10下的化学镀膜4c,如图2的(d)所示,形成独的导体电路(包含导通孔11a)。图3是表示本发明的印刷电路板的制造方法的其它例子的简要剖面图。直至如图1的(d)所示的芯基板制作工序完成之后,对芯基板1的两面的导体层按照规定图案实施蚀刻时,如图3的(a)所示,在基板1的两面形成具有规定图案的1导体电路层7b,并且在与通孔3连接的导体电路层7b的一部分中同时形成焊盘12。


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背景技术:印刷电路板在基材上形成有导体电路图案,在导体电路的焊盘部利用焊接而搭载有电子部件,为了保护导体而在焊盘以外的电路部分覆盖有阻焊膜。如此,阻焊膜具有如下功能:在向印刷电路板搭载电子部件时防止焊料附着于不必要的部分,并且防止电路氧化或腐蚀。近年来,印刷电路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化正在推进,为了进一步应对具备印刷电路板的设备的小型化/高功能化,期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。


三菱化学株式会社制造的jer157s(商品名)等的双酚a酚醛清漆型环氧树脂;三菱化学株式会社制造的jeryl-931、basfjapan株式会社制造的araldite163等(均为商品名)的四羟乙烷型环氧树脂;basfjapan株式会社的aralditept810、日产化学工业株式会社制造的tepic等(均为商品名)的杂环式环氧树脂;日本油脂株式会社制造的blemmerddt等的邻二甲酸二缩水甘油酯树脂;东都化成株式会社制造的zx-1063等的四缩水甘油基二甲酰基乙烷树脂;


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